בעיות נפוצות בשימוש בחומרים חסיני טונדיש, חלקן בעיות איכות של החומרים עצמם, וחלקן קשורות לבניית אתרים, דורשות התבוננות וניתוח מדוקדקים. אז עקבו אחרי וגלו את הבעיות והפתרונות של תצורת עקשן טונדיש.
חומר יבש / חומר יבש עם חוזק נמוך
לאחר רטט ואפייה, לחומר היבש לרוב אין חוזק או חוזק נמוך, מה שיוביל בקלות לקריסת שקיות וישפיע על ייצור המארז של יציקה רציפה. לאחר תצפית וניתוח לטווח ארוך, המסקנה היא שהסיבות העיקריות לאי חוזק או של חומרים יבשים הן כדלקמן:
(1) בעיות אפייה: מתקן צליית התיבה המשמש במפעל הפלדה הוא צליית גז, שיגרום לזפת רב בצנרת או נזק למבער לאחר שימוש ממושך, וכתוצאה מכך אפקט אפייה מקומי ירוד ולא או עוצמה נמוכה.
(2) חדירת לחות של חומר יבש: חומר יבש מורכב מ-70% חלקיקים ו-30% אבקה דקה. אבקה עדינה מכילה חול מגנזיה וחומר קשירה. בשל שטח הפנים הספציפי הגבוה, אבקה דקה סופגת בקלות מים ונרטבת.
פתרון: קודם כל, יש צורך להבטיח את אפקט האפייה של הצלייה, לטהר באופן קבוע את צינור הגז, להסיר זפת ואבק ולהחליף בזמן מבערים פגומים; שנית, יש צורך להבטיח כי חומרים יבשים יבשים ומערבבים באופן שווה.
מערבולות צף
לפעמים, הטורבוליזר יעבור גיהנום על פני הפלדה הנוזלית בתהליך של יציקה רציפה רב-תנור, אשר אינו יכול לייצב את זרימת הפלדה ולהגן על אזור ההשפעה, אשר מזיק לאיכות ולבטיחות הפלדה הנוזלית. .
פתרון: התאם את הנוסחה של טורבוליזר ושלוט בהרחבה בטמפרטורה גבוהה.
חור מים פיצוח ופלדה חודרת
פיצוח ליבת זירקוניום בתהליך היציקה מוביל לחלחול של פלדה, שלעיתים קרובות מאלץ את היציקה הרציפה לחסום את הייצור או להפסיק. הניתוח מראה שהסיבה העיקרית לשבר היא עמידות הלקויה בפני זעזועים תרמיים של ליבת הזירקוניום.
פתרון: צפיפות נפח של ליבת זירקוניום לא יכולה להיות גבוהה מדי, וככל שצפיפות הנפח גבוהה יותר, התנגדות הלם תרמי גרועה יותר.
קרע מארז גדול
מעטפת גדולה ממוקמת בין כניסת המים של המצקת לפח, ותפקידו המתכתי הוא למנוע מהפלדה הנוזלית להתיז ולהתחמצן במהלך זרימת הפלדה הנוזלית מהמצקת אל תוך הפח. הבעיה הנפוצה ביותר בפעולה של מעטפת אריזה גדולה היא שבר על קרע.
פתרון: ראשית, השתמש בחומרים בעלי מקדם התפשטות תרמית קטן ותבנית אלסטית כדי לייצר את המעטפת כדי לשפר את עמידות בפני זעזועים תרמיים. שנית, כאשר המעטפת ויציאת המים אינם מסוגלים לחלוק, לא ניתן להפעיל כוח חיצוני על החלק התחתון של המעטפת.
זמן פרסום: 22 באוקטובר 2021